Ci sono essenzialmente tre tipi di paste termiche:
- Metallo
- Ceramica
- Silicone
A base di metallo sono più diffuse in quanto hanno le migliori prestazioni tra le tre. Queste paste hanno un sacco di piccole particelle metalliche tra cui lo zinco nel grasso il che rende una conduttività termica elevata. Uno svantaggio di questo tipo di pasta è che è anche elettricamente conduttivo, che può causare problemi con il tempo. Indicato per Pc ad alte prestazioni e pc overcloccati.
A Base di ceramica sono anch’esse una soluzione ottima ma mai come quelle a base di metallo, ma la differenza è minima (1-3C). Questa consiste in una qualche forma di materiale termicamente conduttiva con molte piccole particelle di ceramica.Il vantaggio della ceramica è che essa non conde elettricità. Indicato per Pc di range medio-alto.
A base di silicone sono di solito quelle usate su terminali di fabbrica o su kit di raffreddamento. Queste funzionano bene, ma non c’e` paragone con le paste indicate sopra.
Ci sono anche resine epossidiche termiche, queste sono fondamentalmente la stessa cosa del grasso normale.. Non sono raccomandati per la maggior parte dei casi, lo svantaggio è che la maggior parte delle volte non sarà possibile ottenere una buona dissipazione del calore.
Inoltre questa pasta tende ad incollare le due superfici in modo permanente ,l’unico modo di tentare di rimuovere il dissipatore di calore e` mettere il componente nel freezer. La bassa temperatura renderà fragile la resina epossidica.
